Finden Sie schnell leiterplatten direktsteckverbinder für Ihr Unternehmen: 42 Ergebnisse

Steckverbinder in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Robuste Verbindungen für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen an. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Floating Board-to-Board Steckverbinder: Technischen Spezifikationen: Anzahl der Stifte : 40-100 Pin Betriebstemperaturbereich : -45°C to + 105°C Material des Isolators : LCP UL94 VO Material der Kontakte : Kupferlegierung Beschichtung : Au über Ni Buchsen- und Stecker-Steckkraf : max. 150gf/Stift Buchsen- und Steckerabzugskraft : min. 8,5gf/Stift Dauerhaftigkeit : 30 Zyklen Strombelastbarkeit : 0.5A Durchgangswiderstand : max. 100 m Isolationswiderstand : 100MO Spannungsfestigkeit : 500V DC Schwimmend auf der x-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der y-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der z-Achse :+ 0.5 mm Gehäuse : Tablett Umgebung/Entflammbarkeit : RoHS Konformität Rastern: 0,635 mm Tolerance: Hohe Toleranz BtB

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Kontaktteile für Leiterplatten

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

kommen verstärkt zum Einsatz. Wir haben die patentierte Crimpverbindung Crimpflex® als ideale Lösung. Verbindung von Folien ab 75 µm bis 350 µm geringst mögliche Bauhöhe Gewichtseinsparung und Montagefreundlichkeit Sichere Verbindung durch Crimpflex®-Gehäuse, mit und ohne Verriegelung hohe Strombelastbarkeit

Tischkalender, Postkartenkalender, Wochenkalender, Tischaufstellkalender, Postkarten, Kalender mit Werbeanbringung, ab 50 St. Mit 53 Postkarten zum Abtrenne.

Der HPCH wurde für schwer zerspanbare und zähe Werkstoffe entwickelt. - verschiedene Spiralen 35° und 38° - spezielle Schneidengeometrie - Durchmesser von 6 mm bis 25 mm - Durchmessertoleranz 0 mm / - 0,02mm - Schneidenlänge L2 und Freilänge L3 auf Kundenwunsch maßgeschneidert - Kantenpräparation - Zahn über Mitte - Weldonspannfläche möglich

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Hinweisschilder, Kennzeichnungssysteme, Befestigungslösungen und Dienstleistungen rund um die Beschilderung für Kommunen, Stadtwerke, Energieversorger, Anlagen, Straßenmeistereien und Industrieunternehmen. Wegweisend von Anfang an

Unser Känguruleder ist seit vielen Jahrzehnten bewährt. Reklamationen wegen zu geringer Lebensdauer haben wir nicht! Känguruleder ist das reißfesteste Leder, welches es überhaupt gibt. Durch spezielle Gerbung ist es sehr weich und geschmeidig und eignet sich bestens für hochwertige Portefeuillefutter und Taschenfutter. Die Zuschnitte sind für die Bogenbauer die Ideale Größe Gerbung: Chromgerbung Farbe: schwarz Stärke: mittel Zuschnitt: Fell Tierart: Känguru Größe: 0,4 – 0,8 qm Anwendung: sehr vielseitig, da extrem reiß- und abriebfest

Elastische und unelastische technische Bänder für Armierung und Isolation Einsatzgebiete für Lango®tape Medizintechnik Faserverstärkte Kunststoffe Bootsbau Luft- und Raumfahrt Kanalbau Filterstoffe und Schutztextilien Sportgeräte Heiztechnik Transformatorenbau Programm Material: E-Glas, C-Glas, Aramid, Silikat, Carbon, Polyester Breite: 10 bis 200 mm Dicke: bis 10 mm in anwendungsorientierten Standard-Lieferformen und -größen Konfektionierung nach Kundenwunsch

Elastische und unelastische technische Bänder für Armierung und Isolation Material: E-Glas, C-Glas, Aramid, Silikat, Carbon, Polyester Breite: 10 bis 200 mm Dicke: bis 10 mm in anwendungsorientierten Standard-Lieferformen und -größen Konfektionierung nach Kundenwunsch

Anschluss bis 6 Kollektoren einseitig, ab 7 Kollektoren diagonal. Mehrere Kollektorfelder, immer „parallel nach Tichelmann“ anschließen, Moderne Laser-Schweißtechnik sorgt für höheren Ertr für vertikale Aufdachmontage, Mäandarsystem für Hydraulikgestaltung bis 15 Kollektoren in Reihe bei Anschluss links und rechts, oder 6 Kollektoren bei Anschluss auf einer Seite. Sammelrohre 22 x 0,8 mm. Tauchhülse für Kollektorfühler. Aluminium-Rahmenprofil pulverbeschichtet, Kupferrohrkollektor und Mäandersystem mit laserverschweißtem Vollflächenabsorber mit Blue Tec eta Plus selektiver Beschichtung. Abdeckung aus strukturiertem Solarglas ESG 3,2 mm Kl. U1, EPDM-Gummi-Rundumabdichtung, hochwertige Mineralwolle-Isolierung mit Alu-Stucco-Blechboden. SPF-geprüft, CEN-Keymark Zertifikat (in Prüfung) Die Vorteile » Langzeiterfahrung im Kollektorbau sowie kontinuierliche Forschung und Entwicklung lassen Qualität und Leistung reifen. » Die automatisierte Fertigung sichert die gleich bleibend hohe Qualität (ISO 9000/9001) » Vollautomatische Laserschweißtechnik und die sortenreine Verwendung von Werkstoffen-Kupfer garantieren eine dauerhaft feste, kontaktkorrosionsfreie und großflächige Verbindung. Das schafft Sicherheit für lange Zeit und steigert den Ertrag! » Vollflächenabsorber, Mäanderbauweise für Drain-Back-System geeignet - das bietet Gestaltungsmöglichkeiten. » Umweltfreundliche hochselektive Vakuumbeschichtung nach neuestem technologischen Stand ermöglichen einen Wirkungsgrad von 95% und sind gerade auch in Schwachlichtzeiten, z.B. im Winter äußerst ertragreich. » Die spezielle Verbindungstechnik mit Kompensatoren ist werkzeuglos zu montieren und ermöglicht es, große Kollektorfelder zu gestalten. ----- FERRO SOL Flachkollektorsets von 2 - 15 Kollektoren FKM-272V Typ Bruttofläche m² Bestell-Nr. Preis € FKM272V-2 Set aus 2 Kollektoren + Zubehör 5,44 1400012002 966,00 FKM272V-3 Set aus 3 Kollektoren + Zubehör 8,16 1400013002 1.444,00 FKM272V-4 Set aus 4 Kollektoren + Zubehör 10,88 1400014002 1.922,00 FKM272V-5 Set aus 5 Kollektoren + Zubehör 13,60 1400015002 2.399,00 FKM272V-6 Set aus 6 Kollektoren + Zubehör 16,32 1400016002 2.876,00 FKM272V-7 Set aus 7 Kollektoren + Zubehör 19,04 1400017002 3.354,00 FKM272V-8 Set aus 8 Kollektoren + Zubehör 21,76 1400018002 3.832,00 FKM272V-9 Set aus 9 Kollektoren + Zubehör 24,48 1400019002 4.309,00 FKM272V-10 Set aus 10 Kollektoren + Zubehör 27,20 1400020002 4.786,00 FKM272V-11 Set aus 11 Kollektoren + Zubehör 29,92 1400021002 5.264,00 FKM272V-12 Set aus 12 Kollektoren + Zubehör 32,64 1400022002 5.741,00 FKM272V-13 Set aus 13 Kollektoren + Zubehör 35,36 1400023002 6.219,00 FKM272V-14 Set aus 14 Kollektoren + Zubehör 38,08 1400024002 6.696,00 FKM272V-15 Set aus 15 Kollektoren + Zubehör 40,80 1400025002 7.174,00 Einzelner Kollerktor Preis 445€ siehe: https://ferro-energy.eu/unser-programm/solarthermie

Auf Bestellung binden wir für Sie Adventskränze in jeder Größe. Das perfekte Weihnachtspräsent für Ihre Kunden: Wir binden und schmücken Adventskränze und kümmern uns um den Versand (verpacken, adressieren, Bereitstellung zur Abholung durch Spedition). Gerne legen wir noch Ihre Weihnachtskarte bei oder bringen Ihr Firmenlogo an Schmuckschleifen und Dekoration an.

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Auch unter dem Begriff Drahtkontakte bekannt, sind Endloskontakte für den Einsatz mit Stifteinpressmaschinen konzipiert. Diese Stifte werden mit unseren einzigartigen Drahtverarbeitungsmaschinen hergestellt und dem Kunden vorgeprägt auf Spulen angeliefert. Endlos-Kontaktstifte bieten mit vorveredeltem Draht eine äusserst kostengünstige Lösung für kundenspezifische Leiterplattenanwendungen. Anpassungen der Stiftgeometrie sind ohne Werkzeugkosten problemlos möglich. Verschiedene Prägegeometrien wie Stern-, Flügel-, Harpunen- und Einpresszonen können ebenfalls in die Stifte integriert werden.

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: 1,0 mm